1. ?核心定義??軸裝熱熔PI膜?是一種通過?軸裝多軸纏繞工藝?與?熱熔粘接技術(shù)?結(jié)合制備的聚酰亞胺基復(fù)合薄膜。其核心在于利用聚酰亞胺（PI）材料自身或其改性后的熱熔特性，在精密控制的溫度、壓力及多軸纏繞路徑下，實現(xiàn)多層膜結(jié)構(gòu)的高強度、高精度復(fù)合。 ?技術(shù)特征?：?熱熔粘接?：通過加熱熔融PI膜表面或中間層...

1. ?核心定義??軸裝熱熔聚酰亞胺?是一種通過?軸裝多軸纏繞工藝?與?熱熔粘接技術(shù)?結(jié)合制備的聚酰亞胺基復(fù)合薄膜。其核心在于利用聚酰亞胺（PI）材料自身或其改性后的熱熔特性，在精密控制的溫度、壓力及多軸纏繞路徑下，實現(xiàn)多層膜結(jié)構(gòu)的高強度、高精度復(fù)合。 ?技術(shù)特征?：?熱熔粘接?：通過加熱熔融聚酰亞胺表面...

1. ?核心定義??軸裝PI復(fù)合膜?是一種基于?垂直多軸分層復(fù)合技術(shù)?制備的聚酰亞胺基多功能薄膜材料，通過軸裝設(shè)備將PI基膜與金屬箔、纖維增強層、功能涂層等異質(zhì)材料逐層堆疊，并利用熱熔/熱壓工藝實現(xiàn)高強度界面鍵合。其核心特征包括：?垂直梯度結(jié)構(gòu)?：從底層（力學(xué)增強層）到頂層（功能防護層）的梯度性能設(shè)計；?多...

1. ?基本概念??軸裝PI膜?是一種將PI膜帶材?通過特定纏繞工藝（軸裝纏繞）形成的層狀或結(jié)構(gòu)件，通常用于高性能場景。其核心特點包括：?材料?：PI膜（如Kapton?帶）具備耐高溫（-269℃~400℃）、高絕緣性、抗化學(xué)腐蝕等特性。?工藝?：“軸裝纏繞”指通過多層、多角度的精密纏繞方式形成特定結(jié)構(gòu)，可能涉及垂直堆疊或...

1. ?概念定義??塔式聚酰亞胺復(fù)合膜?是一種通過?塔式纏繞工藝?將聚酰亞胺與其他功能材料（如金屬箔、陶瓷顆粒、碳纖維等）逐層復(fù)合而成的高性能薄膜材料，兼具聚酰亞胺的耐高溫/絕緣特性與其他材料的增強功能，適用于極端工況下的精密應(yīng)用。2. ?結(jié)構(gòu)組成與工藝特點?（1）?典型結(jié)構(gòu)??核心層?：聚酰亞胺基膜（厚度...

1. ?基本概念??塔式聚酰亞胺?是一種將?聚酰亞胺帶材?通過特定纏繞工藝（塔式纏繞）形成的層狀或結(jié)構(gòu)件，通常用于高性能場景。其核心特點包括：?材料?：聚酰亞胺帶（如Kapton?帶）具備耐高溫（-269℃~400℃）、高絕緣性、抗化學(xué)腐蝕等特性。?工藝?：“塔式纏繞”指通過多層、多角度的精密纏繞方式形成特定結(jié)構(gòu)，可...

[產(chǎn)品說明]: 又叫PI膜，具有很高的絕緣性能和耐性能，該聚酰亞胺薄膜是用流延法生產(chǎn)的，它具有耐高溫，耐輻射個優(yōu)質(zhì)的介電性能。聚酰亞胺F46薄膜帶由聚酰亞胺薄膜單面或雙面涂以F46（聚全氟代乙丙烯乳液）高溫烘培而成。[應(yīng)用方式]: 適用于高溫電子線，航空導(dǎo)線，電器絕緣以及其他用途的電工絕緣材料，可根據(jù)客戶要求分切不...

[產(chǎn)品說明]: 又叫PI膜，具有很高的絕緣性能和耐性能，該聚酰亞胺薄膜是用流延法生產(chǎn)的，它具有耐高溫，耐輻射個優(yōu)質(zhì)的介電性能。聚酰亞胺F46薄膜帶由聚酰亞胺薄膜單面或雙面涂以F46（聚全氟代乙丙烯乳液）高溫烘培而成。[應(yīng)用方式]: 適用于高溫電子線，航空導(dǎo)線，電器絕緣以及其他用途的電工絕緣材料，可根據(jù)客戶要求分切不...

[產(chǎn)品說明]: 高速線PTFE繞包帶，由純聚四氟乙烯制成，具備卓越電性能、快速彈性恢復(fù)、強適應(yīng)性、防火性和出色耐化學(xué)、耐氣候特性，是電纜保護及絕緣的理想選擇，同時在其他領(lǐng)域也展現(xiàn)廣泛應(yīng)用潛力。[應(yīng)用方式]: 主要用于高速傳輸線、航空航天、通信、電器儀表、雷達電子、軍事裝備、交通運輸?shù)阮I(lǐng)域低損同軸電纜、航空...